泰国修改半导体制造业投资优惠政策
来源:曼谷国际时报 Bangkok International Times Co., Ltd.发布时间:2021-08-06
泰国投资促进委员会(BOI)近日发布公告,对半导体制造业投资优惠政策进行修改。
——前端半导体,包括电子设计、硅晶圆、晶圆制造,可享受10年公司所得税减免。
——后端半导体,包括晶圆排序、芯片组、组装、IC 测试,且机器投资额不少于15亿泰铢,可享受8年公司所得税减免。
——如果机器投资额少于15亿泰铢,享受5年公司所得税减免。
——包括柔性PCB或多层PCB,如PCB FAB、FA Lab、SMT、PTH、PCBA测试,且机器投资额不少于15亿泰铢,享受8年公司所得税减免;
——如机器投资额少于15亿泰铢,享受5年公司所得税减免。
——包括组装、产品测试、包装和发货,且机器投资额不少于5亿泰铢,享受5年公司所得税减免;
——如果机器投资额少于5亿泰铢,享受3年公司所得税减免。
另外,择优激励包括进一步投资于研发 (R&D) 的半导体项目将有资格获得长达 5 年的额外企业所得税减免。